立式内圆切片机 库号：M64866

• 型   号：型号:BP117-J5010
• 价   格：159000

项目 设备参数
工件切割直径（mm） φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格（mm）外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
进给步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节（X） ±7°
垂直方向调节（Y） ±

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J5010立式内圆切片机技术参数

用途：
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点：
立式主轴结构，采用滚动轴承
X轴（切割横向移动）采用直线导轨及交流伺服系统，满足不同切割材料要求。
Z轴（进料纵向移动）采用直线导轨，丝杆及交流伺服系统，
变频器控制主轴电机，启动平稳，运转稳定。
采用彩色触摸屏，中英文显示操作画面
PLC编程控制器，可Z加系统的性。
为了多切片刀盘深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、设备参数

项目 设备参数
工件切割直径（mm） φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格（mm）外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
进给步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节（X） ±7°
垂直方向调节（Y） ±7°
触摸屏 5.7英寸
主轴转速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
电源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
设备重量（Kg） 1100

J5010立式内圆切片机技术参数

用途：
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点：
立式主轴结构，采用滚动轴承
X轴（切割横向移动）采用直线导轨及交流伺服系统，满足不同切割材料要求。
Z轴（进料纵向移动）采用直线导轨，丝杆及交流伺服系统，
变频器控制主轴电机，启动平稳，运转稳定。
采用彩色触摸屏，中英文显示操作画面
PLC编程控制器，可Z加系统的性。
为了多切片刀盘深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、设备参数

项目 设备参数
工件切割直径（mm） φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格（mm）外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
进给步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节（X） ±7°
垂直方向调节（Y） ±7°
触摸屏 5.7英寸
主轴转速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
电源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
设备重量（Kg） 1100

J5010立式内圆切片机技术参数

用途：
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点：
立式主轴结构，采用滚动轴承
X轴（切割横向移动）采用直线导轨及交流伺服系统，满足不同切割材料要求。
Z轴（进料纵向移动）采用直线导轨，丝杆及交流伺服系统，
变频器控制主轴电机，启动平稳，运转稳定。
采用彩色触摸屏，中英文显示操作画面
PLC编程控制器，可Z加系统的性。
为了多切片刀盘深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、设备参数

项目 设备参数
工件切割直径（mm） φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格（mm）外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
进给步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节（X） ±7°
垂直方向调节（Y） ±7°
触摸屏 5.7英寸
主轴转速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
电源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
设备重量（Kg） 1100

J5010立式内圆切片机技术参数

用途：
用于半导体材料、晶体、玻璃、陶瓷、宝石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特点：
立式主轴结构，采用滚动轴承
X轴（切割横向移动）采用直线导轨及交流伺服系统，满足不同切割材料要求。
Z轴（进料纵向移动）采用直线导轨，丝杆及交流伺服系统，
变频器控制主轴电机，启动平稳，运转稳定。
采用彩色触摸屏，中英文显示操作画面
PLC编程控制器，可Z加系统的性。
为了多切片刀盘深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、设备参数

项目 设备参数
工件切割直径（mm） φ100
切割晶棒长度mm 350
刀片规格（mm）外径*内径 φ422*φ152mm
切割进给速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
进给步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm当量进给）
片厚设定分辨率 0.001mm
片厚设定范围 0.001—70.00mm
水平方向调节（X） ±7°
垂直方向调节（Y） ±7°
触摸屏 5.7英寸
主轴转速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
电源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
设备重量（Kg） 1100