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高温导电银浆

  • 型   号:HL4DT8505
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高温导电银浆 型号:HL4DT8505

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高温导电银浆 型号:HL4DT8505

库号:M296616 
 
一种通用型高温导体浆料,不含铅、镉等有毒元素,符合欧洲RoHS指令(2002/95/EC),具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等点,适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。
银含量(%):60
粘度;70±25 Pa•s( 10 rpm, 25°C±0.5°C)
细度:<10μm高温导电银浆 型号:HL4DT8505
固含量:82±2%
适印丝网:250~300 目不锈钢网
流平时间:室温下,2~3min
烘干工艺:120~150°C /( >15 分钟)
烧结工艺:850°C/>10分钟
烧成膜厚:14±2 μm
涂布率:~100cm2/g (按烧成膜厚度14μm计)
导电率(m?/sq):≤5
可焊性:较好  型号:HL4DT8505
耐焊性:≥4次(235℃,10s,锡铅焊料)
附着力(N/2×2mm2):≥20
稀释剂:LEED DZ-XS
保存时间:6个月(5~10°C)
使用和保存注意事项

1、不能与其他浆料交叉污染,使用过的和经稀释过的浆料应单独收集封放,不要与未使用过的浆料混合; 型号:HL4DT8505

2、使用前要从储存箱取出电子浆料,在25℃室温下放置12小时以上,印刷前应缓慢充分的搅拌均匀,并稍静止后再使用;

3、印刷间的温度和用具温度应保持在26±2℃;

4、丝印时丝网上的浆料适度为佳,连续印刷逐次添料为宜;

5、稀释浆料以恢复印刷性能适度为宜;

6、电子浆料的储存温度为5~10℃,存放期为6个月.

 

 

 

 

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